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第三十三章 髙通公布四款處理器,暑假檔格局即將改變?(2 / 2)

“是大學生啊?”

楊博超略感意外,與其握手道:“我叫楊博超,負責龍興科技團隊的快充技術研發業務,他們都稱呼我為首席。”

“楊首席。”

顧仁十分上道。

楊博超露出抹笑容,笑眯眯道:“嗯,剛才總裁說你負責電池技術改良,你看看我們遇到的瓶頸是個什麼情況。”

“那我去看看。”

兩人很快熟絡起來。

楊博超帶他來到測試隔壁罩前,細說遇到的技術瓶頸道:“目前星閃快充已經二次改良,我們重新進行了三電路三電荷泵設計,最高功率是300w充電。”

“現在遇到的技術瓶頸是,200w的電流充入時,鋰離子電池會發生細微膨脹,當我將電流加到215w的時候就會膨脹爆炸,你有沒有辦法解決這個問題?”

“有爆炸樣品嗎?”

顧仁想到了很多種可能。

最有可能的就是隔膜破損,導致金屬鋰和電解液直接接觸,兩者發生劇烈高溫燃燒反應,導致了膨脹爆炸。

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“有,我去拿。”

兩人不知不覺間,已經進入了工作狀態。

見顧仁融入團隊這麼快,陳星也能稍稍安心了,隨即也不做停留,離開了快充實驗室。

他也沒急著離開科技園,而是視察了各個團隊的進度情況,尤其是芯片團隊。

好消息是,白衍的架構設計已經有了一定成果,而且用的是risc-v開源指令集。

risc-v相比較於rtex-a,它沒有任何專利風險,因為它是開源的指令集,全世界的科研人員都可以用它進行架構設計,自研的成果還可以申請專利。

如果使用rtex-a進行架構設計,一旦ar公司進行技術封鎖,那麼以往的努力與成果都會頃刻間被抹殺。

在陳星巡查各團隊的研發進度時,微博平台卻突然被《髙通公司公布最新四款驍龍處理器》的詞條信息刷屏,像是有人特意為它買了海量熱度。

點進熱搜詞條,是髙通官方親自下場宣傳。

驍龍210處理器。

驍龍410處理器。

驍龍615處理器。

三款中低端處理器並沒有多少人關注,可第四款驍龍810處理器的具體數據公布,讓無數網友不由得虎軀一震。

20n製作工藝,四核a57+四核a53架構,2.0ghz+1.55ghz核心頻率,adreno430gpu圖形處理器構架,pddr4內存,驍龍x10tecat9基帶芯片。

[一騎絕塵]:“臥槽!20納米八核處理器,這是要對標聯發科的t6592處理器嗎?會不會也是假八核?”

[山野居士]:“我們可以說髙通壞,真不能說髙通菜,如果它都是假八核的話,那麼誰可以研製出真八核處理器?”

[神秘人]:“新手看主頻,老手看測評,髙通什麼時候找個博主給我們解釋下,這些芯片參數代表著什麼啊?”

在網友的千呼萬喚下,華強北搞機網紅,全網擁有七十萬粉絲的林小龍發布了視頻。

視頻裡,他正在自家店內,旁邊還放著幾台拆開的機器。

“兄弟們,髙通公司終於要下場了,帶著它們的四款驍龍處理器正式殺入暑假檔,或許有望讓龍國手機市場格局再次改變。”

“前麵三款我們就不說了,是中低端手機的處理器,著重來講講驍龍810處理器牛在哪!”

“這塊處理器芯片采用了20納米製作工藝,以及4+4的核心架構,這點就可以看出它的性能會有顯著提升,因為目前的驍龍801,聯發科t6592,獵戶座8420都隻是28納米製成工藝,不懂芯片納米的兄弟可以理解為這個數值越小,處理器性能越牛逼!”

“納米、核心數、gpu、內存和基帶它都有了改良,因為沒有拿到實物芯片,我也不能確定到底是不是真八核,但從20納米的這個層麵來講,這款處理器性能是不需要去質疑的。”

“最後簡單猜想下,如果驍龍810處理器應用了,第一個受到衝擊的企業就是龍興科技,它們的龍興x1手機短板就是處理器芯片,打遊戲一旦發熱就會頻頻卡頓,這個暑假檔,或許不再是三足鼎立的局麵了。”

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