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徐申學對S17係列原型機的表現還是比較滿意的，從整體上來看，尤其是性能方麵將會繼續領跑全球。
畢竟S17手機預計使用的S803芯片，那可是相當強悍的。
但是值得注意的是，雖然智雲集團預定在明年大規模量產等效十納米工藝的S803芯片。
但是台積電那邊也順利完成了等效十納米工藝的技術認證，並在明年給水果代工新一代芯片，同時高通方麵的新一代旗艦芯片驍龍830也會采用等效十納米工藝，至於是繼續找四星代工還是找台積電代工還是個未知數。
因為四星的工藝推進最近幾年一直都是落後於智雲微電子，智雲今年都大規模量產第二代十四納米工藝，也就是十二納米工藝了，四星那邊是今年才大規模量產第一代十四納米工藝。
由於四星方麵比較注重十四納米工藝，因此在等效十納米工藝的推進比較緩慢，雖然說完成了技術驗證，但是業內消息傳聞良率非常慘淡，因此是否能夠在明年上半年準時量產等效十納米工藝，這其實很難說。
而台積電的話，則是早期走錯技術路線，愣是玩了足足兩年的十六納米工藝……水果被他們坑的老慘了。
不過台積電也是發了狠，早早就壓住等效十納米工藝，並順利在今年完成技術驗證，目前已經解決了等效十納米工藝，明年就能夠給水果代工了。
考慮到明年台積電就會量產等效十納米工藝，四星那邊也有一定的可能搞定這一工藝。
因此等到明年，智雲集團的等效十納米工藝是有競爭對手的，同樣也意味著S803芯片是有競爭對手的。
因此明年的S17雖然在徐申學看來優勢很大，但麵臨的競爭依舊激烈，馬虎不得。
為了了解明年S17係列手機的競爭力，徐申學把智雲半導體以及智雲微電子這兩家核心子公司的負責人都叫了過來，了解等效十納米工藝的情況以及S803芯片。
明年的S17能不能支棱起來，就得看S803芯片能不能順利大規模量產，同時確保性能了。
智雲微電子的丁成軍，則是對自家的等效十納米工藝信心十足。
“我們的等效十納米工藝是基於十四納米工藝的深度研發而來，項目團隊已經為這個工藝努力了兩年之久。”
“等效十納米工藝對比我們的等效十四納米工藝，性能上有了較大幅度的提升，柵極間距從之前的七十納米，縮小到了六十四納米，最小金屬間距從六十納米縮小到了四十四納米。”
“晶體管密度的數量，從之前的第一代十四納米工藝的三千五百六十萬個每平方毫米，提升到了五千三百萬個每平方毫米。“
“同時我們還應用了十二納米工藝裡的部分技術，比如通過增加柵極高度，降低漏電概率等技術，這使得我們的芯片在不增加晶體管密度的情況下，做到同等頻率性能下，功耗能降低百分之三十以上。”
“這些先進技術，我們也同樣應用到了等效十納米工藝上，進一步提升了性能！”
“綜合目前的條件來看，我們的等效十納米工藝幾乎已經是做到了當下技術的極限，台積電以及四星方麵是不太可能超過我們的！”
“雖然目前還沒有準確的情報，但是他們的等效十納米工藝在晶體管數量上，應該和我們的等效十納米工藝差不多，彼此有一些差距，但是不會太大！”
“但是我們在漏電率控製上擁有極大的優勢，這一領域裡我們從二十八納米工藝時代開始就長期擁有優勢，直到如今依舊如此！”
“這也是我們的一係列低功耗工藝，在性能上長期領先競爭對手的原因之一！”
“而手機各類芯片，尤其是SOC芯片，又是屬於對功耗最為敏感的芯片種類！”
“因此使用我們的新等效十納米工藝生產的S803芯片，至少在製造技術上是有優勢的！”
“哪怕彼此的晶體管密度差不多，我們也能夠依靠漏電率控製方麵的領先，在同樣的功耗下，把芯片的頻率拉的更高；或者同樣的頻率下，把功耗降低下來！”
智雲微電子的丁成軍，說話的時候信心非常的充足。
在半導體工藝這一領域上，目前的智雲微電子毫無疑問已經成為了全球最頂級的半導體製造廠商，而這種領先可不僅僅是單純的等效工藝，晶體管密度的領先，其實還有漏電率上的領先。
在先進芯片領域裡，晶體管密度以及漏電率控製都是屬於芯片工藝裡極為重要的技術參數。
而這兩點上，智雲微電子都有技術優勢。
所以丁成軍信心充足的很。
一旁的智雲半導體的付正陽則是道：“你們的十納米工藝的確不錯，也不枉費我們設計了這麼好的S803芯片！”
“徐董，我們的S803芯片，在芯片設計領域是處於領先地位的，我們在這一代芯片上使用了全新的自研構架，天生就是為了S係列手機這種高性能手機而生，同時也容置了更強大的AI處理核心，能夠讓我們的S803芯片具備更好的機器學習能力。”
“哪怕是使用同樣的芯片代工工藝，我們也敢說我們的S803芯片，將會比高通驍龍830以及水果的A11芯片更強悍。”
付正陽說的時候，還給徐申學遞上了S803芯片的介紹資料。
和上一代的703芯片一樣，依舊擁有兩大四小一共六個核心，但是GPU核心則是增加到了四個，同時高速緩存上則是更進一步。
然後則是其他輔助用的各種核心，什麼安全核心，AI核心，拍攝核心等等。
最後，則是搭配的B48通訊基帶。
這個B48通訊基帶，乃是智雲集團的新一代4G全網通通訊基帶，進一步增加了支持頻率，耗電量更低，並且能夠做到信號更好，乃是智雲集團在通訊基帶領域裡的最新技術的體現。
上述諸多GPU以及CPU還有輔助核心，再加上一個B48通訊基帶，也就組成了集成度非常高的S803芯片，內部擁有足足七十億個晶體管。
不出意外的話，這個晶體管數量將會成為手機SOC的曆史新高，再一次碾壓高通以及水果的同代芯片。
智雲半導體在芯片設計上，得益於智雲微電子的工藝技術在功耗控製上非常好，一向來都非常喜歡堆積更多的晶體管數量，由此帶來更大的性能。
水果那邊的芯片工程師，經常酸溜溜的說智雲的芯片工程師是玩無腦堆積晶體管數量，一點技術含量都沒有。
人家智雲的芯片工程師則是笑嗬嗬的說：有本事你也堆啊！
就你們用的台積電的那個破爛工藝，但凡晶體管數量多一點都得變火龍……
徐申學聽著付正陽以及丁成軍的介紹，心中已經對明年的等效十納米工藝以及S803芯片有了初步認知。
沒的說的，明年繼續吊打一切競爭對手！
徐申學道：“除了S803芯片外，用於威酷電子以及其他廠商的W係列芯片呢，明年有什麼動作？”
付正陽道：“我們今年在W係列芯片上，主推的第一代十四納米工藝的W906芯片以及W905芯片。”
“同時，我們已經公布了基於十二納米工藝，性能進一步提升的W908芯片以及907芯片，該芯片目前已經開始量產，供應威酷電子以及其他廠商。”
“我們已經用W900係列芯片，完成了十四納米工藝（十二納米）的手機SOC芯片布局，打通了高端以及中端市場。”
“同時我們考慮到明年高通方麵會推出基於十納米工藝的驍龍830係列，我們也設計了同樣十納米工藝的最新型的W1006芯片。”
“不過微電子那邊明年的等效十納米工藝的產能有限，大部分產能都要用於S803芯片，少部分用於EYQ4算力芯片，我們的W1006要等到產能，恐怕要到後年年初了！”
“但是高通的驍龍830係列芯片同樣也會遇到產能問題！”
“台積電如今是水果的禦用廠商，他們的等效十納米工藝的產能，將會優先供應水果，同時他們的前期產能同樣會非常有限，至少在明年是不可能提供多少產能給高通的！”
“而高通期望的四星方麵，他們的等效十納米工藝雖然已經完成技術驗證，但是根據業內消息，他們的十納米工藝技術還存在比較大的問題，不僅僅良率低，而且晶體管密度，漏電率控製等方麵都存在一定的技術缺陷！”
“他們現在正在加班加點的進行技術攻關，試圖解決問題，但是這問題並不是那麼好解決的，按照我們預估，四星方麵最早也要到明年年底才能夠初步解決這些問題，要大規模量產的話，預計也會等到後年年初去了！”
徐申學聽到這話，不由得再一次感歎人才對於一家企業的重要性。
當年徐申學大手筆挖來了梁鬆教授，硬生生從四星嘴裡搶來了這個寶貴人才。
而且當初挖角梁鬆，其實挖的也不是梁鬆教授一個人，而是一整個團隊，當時梁鬆教授可是帶著幾十號技術骨乾一起跳槽到智雲微電子的。
智雲微電子的工藝部門，在梁鬆教授的帶領下迅速突破眾多工藝，緊跟英特爾做出來了3D晶體管工藝，並向市場推出了等效十八納米工藝（相當於英特爾22納米）。
也是那個時候開始，讓智雲半導體的工藝技術開始領先台積電以及四星。
隨後梁鬆教授所率領的技術團隊，繼續深耕先進工藝技術，緊隨英特爾之後推出了十四納米工藝，再一次吊打了台積電的十六納米工藝。
然後是第二代十四納米工藝，也就是今年次才大規模量產的十二納米工藝。
並且現在十納米工藝也已經技術完善，就等著繼續測試改良後，明年第二季度就能投入量產了。
這些都是梁鬆教授為首的工藝部門的技術團隊的努力成果。
反觀四星，挖角梁鬆教授失敗後，雖然嘗試從台積電或其他廠商挖角其他高層次人才，但是成效不大，這直接導致了四星的3D晶體管技術研發落後，直到今年才解決，並商用了十四納米工藝。