這個問題一出，立刻吸引了所有人的注意。
大家都是懂芯片技術的人，一直以來最苦惱的也是國外在技術上的封鎖。
不同於02專項扶持的其他廠商，菊廠參與半導體領域的決策實際上是在目睹了星辰公司的遭遇之後做出的。
任老在十幾年前，在通信領域就與國外企業有過摩擦，那段經曆讓他自然而然地對外國競爭對手產生了防範意識。
隨後，當星辰公司遭遇芯片斷供的困境時，他迅速在菊廠內部做出決策，力排眾議，成立了專門的半導體部門。
這個新部門麵臨的最大挑戰，同樣是如何突破國外在半導體技術方麵的專利封鎖。
在聽到任老提出的問題後，江辰從容不迫地靠坐在椅子上，開始解釋道
“任老，您的眼光真獨到。實際上，矽基芯片製造過程中遇到的最大難題，歸根結底就是光刻機及其設備製造的問題。”
眾人看到他自信的姿態和解釋，都紛紛點頭表示認同。
如江辰所說，經過這麼長時間的研發，整個芯片的製造流程大家都已經了如指掌。
從晶圓加工開始，到光刻、刻蝕、薄膜沉積、互連測試，再到最後的封裝，這是製造環節中的大體步驟。
而除了這些核心步驟之外，還有設備製造、芯片設計以及輔助材料等上下遊環節，共同構成了半導體產業的完整鏈條。
在這些步驟當中，國內企業已經在各個環節都有涉足，不少企業專精於某一個特定方麵。
02專項的實施，其初衷就是要實現半導體國產化率的全麵提高，減少對外國技術的依賴，避免星辰遭遇的製裁重現。
到目前為止，各個領域內的國產廠商都取得了不小的突破，已經能夠實現國產替代。
在刻蝕、薄膜沉積等環節，都有國內企業能夠拿出成熟的解決方案。
然而，唯獨在光刻機和設備製造這兩個關鍵環節上，國內企業遲遲無法打開局麵，成為了製約半導體產業發展的瓶頸。
前者是芯片誕生的核心環節，而後者是製造光刻機，刻蝕機等核心設備的環節。
國內在這方麵一直都缺乏經驗，如今有了國外專利限製，想要突破難於登天。
倪老曾經堅持的嘗試自主研發芯片其實是個很好的機會。
當時正值92年，夏國還沒有加入to組織，沒有國外企業來打壓，給倪老十年時間沒準真的能鋪平國產芯片的路。
隻是可惜被len內部給否定了，甚至拖住了倪老整整7年時間，asic芯片項目徹底廢止。
“其實，不繞開專利也沒什麼，咱們隻需要在光刻環節嚴加保密就可以了，用保密單位來保護，國外沒辦法把手伸進來。
最多也就是在嘴上炮轟幾句，指責我們光刻機侵權而已。”
大家的眼神頓時失落了起來，天才如江辰也沒有辦法繞開專利嗎？
李老和倒是從江辰輕鬆的話語中琢磨出了其他的意思。
“你小子既然大張旗鼓的邀請了我們，肯定不會隻有這個方案，彆賣關子了，快說真正的底牌吧。”
任老了解江辰的性格，也是一副期待的眼神看著他。
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